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COMPANY
PROFILE

会社概要

当社は、55nmから5nmまでの幅広いプロセスにおいて豊富な量産実績を有し、チップカスタマイズ分野における高度な技術力を培ってきました。

また、25年以上にわたり、最先端プロセス向けIP製品を提供する業界リーダーとの協業を通じて蓄積した知見とノウハウを結集し、設計・検証・量産に至るまで、お客様の製品開発を総合的に支援しています。

確かな品質と信頼性をもって、お客様の競争力向上と新たな価値創造に貢献します。

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NEO SILICON

半導体 画像.jpeg

PRODUCTS & SERVICE

製品とサービス

半導体に関するコンサルティング

Consulting

当社は、高品質なIPソリューションと柔軟なカスタマイズ体制を強みに、お客様ごとの要求仕様に応じた最適な開発支援を提供しています。設計・検証・量産まで一貫したサポートにより、製品開発の効率化と市場投入の迅速化に貢献します。

ASICデザイン

ASIC Design

当社は、多彩なIPポートフォリオと信頼できるパートナーエコシステムを基盤に、お客様の事業課題や技術要件に応じた最適なソリューションを提供しています。

各種IPの選定からカスタマイズ、実装支援に至るまで柔軟に対応し、お客様の製品競争力の向上と迅速な市場展開に貢献します。個別のご要望につきましては、ぜひお問い合わせください。

IPサービス

IP service

当社は、TSMC、Samsung、SMICUMC、HLMC、GlobalFoundriesをはじめとする主要ファウンドリ向けに、180nmから7nm/5nmまでの幅広いプロセスノードに対応したIPポートフォリオを展開しています。

豊富な実績と技術力を活かし、お客様の要求仕様に最適なIPソリューションを提供することで、開発効率の向上と迅速な市場投入を支援します。詳細は製品ラインナップをご覧ください。

Mission for the future

私たちは、最先端の技術力と専門家チームの総合力を結集し、お客様の挑戦を支えることで、半導体産業の発展と新たな価値の創造に貢献します。FPGAからASICへのターンキー開発、コンセプト設計から量産、先進パッケージングまで、一貫したソリューションを提供し、お客様のアイデアを確かな製品へとつなげます。技術革新への挑戦を続け、信頼されるパートナーとして、

お客様とともに次世代の可能性を切り拓いてまいります。

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